上海车展盛大启幕，英特尔于车展现场震撼发布第二代英特尔AI增强软件定义汽车（SDV）SoC，为汽车行业带来一场技术革新风暴。
这款SoC创新性地采用基于芯粒架构的设计，在汽车行业内率先推出，不仅丰富了英特尔在智能座舱领域的产品矩阵，更彰显了其在汽车计算领域的领先地位。
“英特尔致力于通过第二代AI增强SDV SoC，引领汽车计算迈向全新未来。”英特尔院士、英特尔公司副总裁、汽车事业部总经理Jack Weast表示。
自由定制，成本更低，上市更快
第二代英特尔AI增强SDV SoC赋予汽车厂商前所未有的定制自由度。汽车厂商可根据自身独特需求，灵活定制计算、图形和AI功能，大幅降低开发成本，加速产品上市进程。通过为每个功能模块精准匹配性能卓越且适配的芯片，实现资源的最优配置。
性能飞跃，体验升级
与上代产品相比，第二代SoC在生成式和多模态AI性能上实现了最高10倍的惊人提升，为汽车智能化发展注入强大动力。图形性能最高提升3倍，为用户带来更加丰富、绚丽的人机界面（HMI）体验。此外，12个摄像头通道的强大配置，显著提升了摄像头输入和图像处理能力，让驾驶视野更加清晰、精准。
三大合作，共筑汽车AI新生态
发布会现场，英特尔还宣布了三项重磅合作关系，携手行业伙伴共同推动汽车AI技术的创新发展。
与黑芝麻智能联合发布舱驾融合平台
该平台整合了英特尔AI增强SDV SoC、黑芝麻智能华山A2000和武当C1200家族芯片，为汽车厂商提供了一站式解决方案。从L2到L4级别的自动驾驶需求，再到增强交互式座舱体验，舱驾融合平台都能轻松满足。其开放、灵活且高度可扩展的平台化设计，支持一次设计适配不同车型，大大简化了开发流程。双方计划于2025年第二季度发布舱驾融合平台参考设计，并做好量产准备。值得一提的是，舱驾融合平台中的独立显卡支持端侧大模型运算与3A级游戏渲染，华山A2000允许多芯片算力灵活扩展，武当C1200家族芯片则作为安全基座，深度构建整车数据交互、实时安全决策矩阵及法规智驾功能集成平台。
面壁智能与英特尔达成战略合作
双方将携手研发端侧原生智能座舱，共同定义下一代车载AI。在产品特性方面，英特尔及面壁智能率先在业界推出车载纯端侧GUI，用户无需依赖网络环境，即可随时在车机端使用AI应用。车机端的强大AI算力足以支撑座舱大模型的运算，即使在隧道、地下车库等无网环境下，车主也能畅享车机AI语音对话、控车、AI绘图等功能，体验更加流畅、自然。
英特尔与BOS携手加速汽车AI创新
英特尔宣布与韩国半导体公司BOS Semiconductors展开深度合作，共同为汽车高级辅助驾驶和车载信息娱乐领域提供卓越的AI性能。在BOS汽车AI加速器芯粒SoC Eagle-N等产品的助力下，英特尔AI增强软件定义SoC将为汽车厂商带来性能更强、算力更高的AI解决方案。英特尔座舱融合平台独立显卡也将借助这一合作，为用户带来更加出色的视觉体验。
此次发布会的成功举办，标志着英特尔在汽车AI领域迈出了坚实的一步。未来，英特尔将继续携手行业伙伴，共同推动汽车计算技术的创新发展，为消费者带来更加智能、安全、舒适的出行体验。
